page_banner

Modulu ta 'immaġni termali infra-aħmar M384

Ħarsa ġenerali:

L-immaġni termali infrared tkisser mill-ostakli viżwali tal-fiżika naturali u l-affarijiet komuni, u ttejjeb il-viżwalizzazzjoni tal-affarijiet.Hija xjenza u teknoloġija moderna ta 'teknoloġija għolja, li għandha rwol pożittiv u importanti fl-applikazzjoni ta' attivitajiet militari, produzzjoni industrijali u oqsma oħra.


Dettalji tal-Prodott

Modulu ta 'l-immaġini termali huwa bbażat fuq ippakkjar taċ-ċeramika ditekter infra-aħmar ta' ossidu tal-vanadju mhux imkessaħ biex tiżviluppa prodotti ta 'immaġini termali infra-aħmar ta' prestazzjoni għolja, il-prodotti jadottaw interface ta 'output diġitali parallel, interface hija rikka, aċċess adattiv varjetà ta' pjattaforma ta 'proċessar intelliġenti, b'rendiment għoli u qawwa baxxa konsum, volum żgħir, faċli għall-karatteristiċi ta 'l-integrazzjoni ta' l-iżvilupp, jista 'jissodisfa l-applikazzjoni ta' diversi tipi ta 'temperatura ta' kejl infra-aħmar tad-domanda għall-iżvilupp sekondarju.

Fil-preżent, l-industrija tal-enerġija hija l-industrija l-aktar użata ta 'tagħmir ta' immaġini termali infrared ċivili.Bħala l-aktar mezz ta 'skoperta mingħajr kuntatt effiċjenti u maturi, l-immaġini termali infra-aħmar jista' jtejjeb ħafna l-progress tal-kisba ta 'temperatura jew kwantità fiżika, u jkompli jtejjeb l-affidabilità tal-operat tat-tagħmir tal-provvista tal-enerġija.It-tagħmir ta 'l-immaġini termali infrared għandu rwol importanti ħafna fl-esplorazzjoni tal-proċess ta' intelliġenza u super-awtomazzjoni fl-industrija tal-enerġija.

Ħafna metodi ta 'spezzjoni ta' difetti fil-wiċċ ta 'partijiet tal-karozzi huma metodu ta' ttestjar mhux distruttiv ta 'kimiċi tal-kisi.Għalhekk, il-kimiċi miksija għandhom jitneħħew wara l-ispezzjoni.Għalhekk, mill-perspettiva tat-titjib tal-ambjent tax-xogħol u s-saħħa tal-operaturi, huwa meħtieġ li jintużaw metodi ta 'ttestjar mhux distruttivi mingħajr kimiċi.

Din li ġejja hija introduzzjoni qasira ta 'xi metodi ta' ttestjar mhux distruttivi ħielsa mill-kimiċi.Dawn il-metodi għandhom japplikaw dawl, sħana, ultrasoniku, kurrent eddy, kurrenti u eċċitazzjoni esterna oħra fuq l-oġġett ta 'spezzjoni biex tibdel it-temperatura ta' l-oġġett, u tuża imager termali infra-aħmar biex twettaq spezzjoni mhux distruttiva fuq id-difetti interni, xquq, tqaxxir intern tal-oġġett, kif ukoll iwweldjar, twaħħil, difetti tal-mużajk, inomoġeneità tad-densità u ħxuna tal-film tal-kisi.

It-teknoloġija ta 'l-ittestjar mhux distruttiv ta' l-immaġni termali infrared għandha l-vantaġġi ta 'veloċi, mhux distruttiva, mingħajr kuntatt, f'ħin reali, żona kbira, sejbien remot u viżwalizzazzjoni.Huwa faċli għall-prattikanti li jegħlbu l-metodu ta 'użu malajr.Ġie użat ħafna fil-manifattura mekkanika, metallurġija, aerospazjali, medika, petrokimika, enerġija elettrika u oqsma oħra.Bl-iżvilupp tat-teknoloġija tal-kompjuter, is-sistema ta 'monitoraġġ u skoperta intelliġenti ta' imager termali infra-aħmar flimkien mal-kompjuter saret sistema ta 'skoperta konvenzjonali meħtieġa f'aktar u aktar oqsma.

L-ittestjar mhux distruttiv huwa suġġett tat-teknoloġija applikata bbażat fuq ix-xjenza u t-teknoloġija moderna.Hija bbażata fuq il-premessa li ma teqredx il-karatteristiċi fiżiċi u l-istruttura tal-oġġett li jrid jiġi ttestjat.Juża metodi fiżiċi biex jiskopri jekk hemmx diskontinwitajiet (difetti) fl-intern jew fil-wiċċ tal-oġġett, sabiex jiġġudika jekk l-oġġett li jrid jiġi ttestjat huwiex kwalifikat, u mbagħad jevalwa l-prattikabilità tiegħu.Fil-preżent, infrared termali imager huwa bbażat fuq mingħajr kuntatt, veloċi, u jista 'jkejjel it-temperatura ta' miri li jiċċaqilqu u miri mikro.Jista 'juri direttament il-kamp tat-temperatura tal-wiċċ ta' oġġetti b'riżoluzzjoni ta 'temperatura għolja (sa 0.01 ℃).Jista 'juża varjetà ta' metodi ta 'wiri, ħażna ta' data u proċessar intelliġenti tal-kompjuter.Jintuża prinċipalment fl-ajruspazju, metallurġija, makkinarju, petrokimiku, makkinarju, arkitettura, protezzjoni naturali tal-foresti u oqsma oħra Dominju.

Parametri tal-prodott

Tip

M384

Riżoluzzjoni

384×288

Spazju tal-pixel

17μm

 

93.0°×69.6°/4mm

 

 

 

55.7°×41.6°/6.8mm

FOV/tul fokali

 

 

28.4°x21.4°/13mm

* Interfaċċja Paralles fil-mod ta 'output ta' 25Hz;

FPS

25Hz

NETD

[email protetta]#1.0

Temperatura tax-xogħol

-15℃~+60℃

DC

3.8V-5.5V DC

Qawwa

<300mW*  

Piż

<30g (lenti 13mm)

Dimensjoni (mm)

26 * 26 * 26.4 (lenti 13mm)

Interfaċċja tad-dejta

parallel/USB  

Interface tal-kontroll

SPI/I2C/USB  

Intensifikazzjoni tal-immaġni

Titjib tad-dettall b'ħafna gerijiet

Kalibrazzjoni tal-immaġni

Il-korrezzjoni tax-shutter

Paletta

Tiddix abjad / iswed sħun / pjanċi multipli psewdo-kulur

Firxa tal-kejl

-20 ℃ ~ + 120 ℃ (personalizzat sa 550 ℃)

Eżattezza

±3℃ jew ±3%

Korrezzjoni tat-temperatura

Manwal / Awtomatiku

Produzzjoni tal-istatistika tat-temperatura

Output parallel f'ħin reali

Statistika tal-kejl tat-temperatura

Appoġġ statistika massima / minima, analiżi tat-temperatura

deskrizzjoni tal-interface tal-utent

1

Figura 1 user interface

Il-prodott jadotta konnettur FPC 0.3Pitch 33Pin (X03A10H33G), u l-vultaġġ tad-dħul huwa: 3.8-5.5VDC, protezzjoni minn vultaġġ baxx mhix appoġġjata.

Formola 1 pin ta' l-interface ta' l-immaġni termali

Numru tal-pin isem tip

vultaġġ

Speċifikazzjoni
1,2 VCC Qawwa -- Provvista ta' enerġija
3,4,12 GND Qawwa --
5

USB_DM

I/O --

USB 2.0

DM
6

USB_DP

I/O -- DP
7

USBEN*

I -- USB attivat
8

SPI_SCK

I

 

 

 

 

Default: 1.8V LVCMOS;(jekk hemm bżonn 3.3V

Output LVCOMS, jekk jogħġbok ikkuntattjana)

 

SPI

SCK
9

SPI_SDO

O SDO
10

SPI_SDI

I SDI
11

SPI_SS

I SS
13

DV_CLK

O

 

 

 

 

VIDEOl

CLK
14

DV_VS

O VS
15

DV_HS

O HS
16

DV_D0

O DATA0
17

DV_D1

O DEJTA1
18

DV_D2

O DEJTA2
19

DV_D3

O DEJTA3
20

DV_D4

O DEJTA4
21

DV_D5

O DEJTA5
22

DV_D6

O DEJTA6
23

DV_D7

O DEJTA7
24

DV_D8

O

DEJTA8

25

DV_D9

O

DEJTA9

26

DV_D10

O

DEJTA10

27

DV_D11

O

DEJTA11

28

DV_D12

O

DEJTA12

29

DV_D13

O

DEJTA13

30

DV_D14

O

DEJTA14

31

DV_D15

O

DEJTA15

32

I2C_SCL

I SCL
33

I2C_SDA

I/O

SDA

komunikazzjoni tadotta protokoll ta 'komunikazzjoni UVC, format ta' immaġni huwa YUV422, jekk għandek bżonn kit ta 'żvilupp ta' komunikazzjoni USB, jekk jogħġbok ikkuntattjana;

fid-disinn tal-PCB, sinjal tal-vidjo diġitali parallel issuġġerixxa kontroll ta 'impedenza ta' 50 Ω.

Formola 2 Speċifikazzjoni elettrika

Format VIN =4V, TA = 25°C

Parametru Identifika

Kundizzjoni tat-test

MIN TYP MAX

Unità
Firxa tal-vultaġġ tad-dħul VIN --

3.8 4 5.5

V
Kapaċità ILOAD USBEN=GND

75 300

mA
USBEN=GĦOLJA

110 340

mA

USB ppermettiet kontroll

USBEN-BAXXA --

0.4

V
USBEN- HIGN --

1.4 5.5V

V

Formola 3 Klassifikazzjoni Massima Assoluta

Parametru Firxa
VIN għal GND -0.3V sa + 6V
DP, DM għal GND -0.3V sa + 6V
USBEN għal GND -0.3V sa 10V
SPI għal GND -0.3V sa + 3.3V
VIDEO għal GND -0.3V sa + 3.3V
I2C għal GND -0.3V sa + 3.3V

Temperatura tal-ħażna

-55°C sa +120°C
Temperatura operattiva -40°C sa +85°C

Nota: Meded elenkati li jilħqu jew jaqbżu l-klassifikazzjonijiet massimi assoluti jistgħu jikkawżaw ħsara permanenti lill-prodott. sezzjoni tal-operazzjonijiet ta’ din l-ispeċifikazzjoni.Operazzjonijiet fit-tul li jaqbżu l-kundizzjonijiet massimi tax-xogħol jistgħu jaffettwaw l-affidabbiltà tal-prodott.

Dijagramma tas-sekwenza tal-output tal-interface diġitali (T5)

Figura: Immaġini Parallel 8bit

M384

M640

M384

M640

Figura: 16bit Parallel immaġni u data tat-temperatura

M384

M640

Attenzjoni

(1) Huwa rrakkomandat li tuża kampjunar ta 'Clock rising edge għad-dejta;

(2) Is-sinkronizzazzjoni tal-qasam u s-sinkronizzazzjoni tal-linja huma t-tnejn effettivi ħafna;

(3) Il-format tad-dejta tal-immaġni huwa YUV422, il-bit baxx tad-dejta huwa Y, u l-bit għoli huwa U/V;

(4) L-unità tad-dejta tat-temperatura hija (Kelvin (K) * 10), u t-temperatura attwali hija valur moqri /10-273.15 (℃).

Attenzjoni

Biex tipproteġi lilek u lil oħrajn minn korriment jew biex tipproteġi t-tagħmir tiegħek mill-ħsara, jekk jogħġbok aqra l-informazzjoni kollha li ġejja qabel tuża t-tagħmir tiegħek.

1. Tħarisx direttament lejn is-sorsi ta 'radjazzjoni ta' intensità għolja bħax-xemx għall-komponenti tal-moviment;

2. Tmissx jew tużax oġġetti oħra biex taħbat mat-tieqa tad-ditekter;

3. Tmissx it-tagħmir u l-kejbils b'idejn imxarrbin;

4. M'għandekx tgħawweġ jew tagħmel ħsara lill-kejbils tal-konnessjoni;

5. Tgħorokx it-tagħmir tiegħek b'dilwenti;

6. Tneħħix il-plagg jew twaħħal kejbils oħra mingħajr ma skonnettja l-provvista tal-enerġija;

7. Tqabbadx il-kejbil imwaħħal b'mod żbaljat biex tevita li tagħmel ħsara lit-tagħmir;

8. Jekk jogħġbok agħti attenzjoni biex tipprevjeni l-elettriku statiku;

9. Jekk jogħġbok ma żarmax it-tagħmir.Jekk ikun hemm xi ħsara, jekk jogħġbok ikkuntattja lill-kumpanija tagħna għal manutenzjoni professjonali.

ħsieb stampa

Tpinġija tad-dimensjoni tal-interface mekkanika


  • Preċedenti:
  • Li jmiss:

  • Ikteb il-messaġġ tiegħek hawn u ibgħatilna